| 宋月清,余向明.无压浸渍扩孔器工艺研究[J].地质与勘探,1990,(5):58- |
| 无压浸渍扩孔器工艺研究 |
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| DOI： |
| 中文关键词: 扩孔器 无压 浸渍 |
| 英文关键词: |
| 基金项目: |
| 宋月清 余向明 |
冶金部第一地质勘探公司金刚石公司
(宋月清)
，冶金部第一地质勘探公司金刚石公司(余向明)
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| 中文摘要: |
| 无压浸渍扩孔器,是为克服电镀法产品的不足应运而生的,虽然工艺尚不够成熟,但通过较翔实的研究资料,可能寻得进一步改进的途径. |
| 英文摘要: |
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